CMP 垫和凹槽的 3D 计量 - novacam诺飞勘中国西安高精度测量

CMP 流程如何运作？

在 CMP 过程中：

• 硅晶片安装在旋转的晶片载体上，并压在固定在旋转台板上的CMP 垫上。

• 同时，将超细化学抛光浆喷洒到垫表面并在其周围形成通道。浆料分布是通过在 CMP 垫表面上以特定图案加工的微小窄槽完成的。

• 研磨液的腐蚀性与 CMP 垫表面的粗糙度一起磨损晶圆表面，直到达到所需的平整度和抛光度。

• 为了延长 CMP 垫的使用寿命，通常会连续或间歇地修复垫。这是使用垫调节器完成的，该调节器将垫中新发现的气泡切成薄片并弹出，其表面带有金刚石尖端。

为什么 CMP 垫的质量控制至关重要？

首先，硅片和 CMP 垫都是昂贵的物品。

其次，CMP 垫表面的几何形状和条件极大地影响 CMP 工艺效率。

• 例如，必须测量CMP 垫上的凹槽，因为这些微小通道的图案、深度和形状会影响研磨液的消耗和分布、材料去除率 (MRR)、抛光碎屑的积累速率以及潜在的抛光这些碎屑在晶圆上造成划痕。

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一般 CMP 垫制造和 CMP 工艺的 3D 测量

Novacam 3D 计量系统特别适合执行快速、高精度的 3D 计量：

• CMP 垫，包括难以测量的凹槽和平台（凹槽之间的表面）

• CMP 抛光垫调节器

• 晶圆，包括它们的平整度。

Novacam 系统的功能包括：

• 具有 1 μm（40 μin.）轴向分辨率的非接触式 3D 表面测量

• 能够扫描高纵横比特征，例如狭窄的 CMP 垫槽

• 高速表面采集——高达 100,000 次 3D 测量/秒

• 使用同一探头进行尺寸和粗糙度测量

• 能够获得长配置文件

• 在实验室和大批量自动化生产中进行自动化测量的设施。